電子與封裝期刊投稿論文字?jǐn)?shù)

　　電子與封裝期刊印刷版一頁(面)計為2000字(含圖表)，現(xiàn)有發(fā)表的所有論文版面占據(jù)有3-10個，所以一篇論文字?jǐn)?shù)在6000字以上。當(dāng)然這篇論文包含的不僅僅是純文字，包括圖表，參考文獻(xiàn)，所有占據(jù)的版面都是要算進(jìn)期刊論文字?jǐn)?shù)里面的。電子與封裝期刊如何投稿?

　　《電子與封裝》是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會會刊，是國內(nèi)唯一一本以半導(dǎo)體、集成電路封裝技術(shù)為特色、涵蓋半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計、制造全產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的專業(yè)期刊。《電子與封裝》突出封裝測試重點(diǎn)，全面覆蓋微電子領(lǐng)域、輻射整個電子行業(yè)，旨在為國內(nèi)外同行進(jìn)行學(xué)術(shù)交流、技術(shù)切磋、信息溝通搭建橋梁、紐帶和平臺，以促進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展及技術(shù)進(jìn)步。

　　《電子與封裝》為工業(yè)技術(shù)類期刊，屬于無線電電子學(xué)、電信技術(shù)類，期刊目前設(shè)有“綜述”、“封裝、組裝與測試”、“電路設(shè)計”、“微電子制造與可靠性”、“產(chǎn)品、應(yīng)用與市場”、“信息報道”等欄目，涵蓋半導(dǎo)體行業(yè)各類技術(shù)綜述、封裝測試、半導(dǎo)體器件、IC設(shè)計、工藝制造與可靠性、各類微電子產(chǎn)品與應(yīng)用等領(lǐng)域。

　　收稿范圍：凡以集成電路產(chǎn)學(xué)研為主體(交叉學(xué)科須側(cè)重集成電路領(lǐng)域)的綜述文章;有廣闊研究前景、具有國內(nèi)外領(lǐng)先水平或獨(dú)創(chuàng)意義的工業(yè)技術(shù)、學(xué)術(shù)論文;有一定獨(dú)立見解的理論論述，有可靠數(shù)據(jù)的實(shí)驗(yàn)報道，有科學(xué)依據(jù)的技術(shù)應(yīng)用，階段性科研成果的實(shí)驗(yàn)快報;相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、政策、市場分析等。

　　投稿周期：一個月。本刊收到稿件后在1~2個工作日內(nèi)E-mail發(fā)出收稿通知告知其他需要辦理的事項(xiàng)。編輯部自收稿日起2個月內(nèi)將處理意見告知作者，如超過3個月未收到任何反饋，作者可另行處理原稿，但需告知編輯部。

　　綜上是小編為大家總結(jié)的關(guān)于電子與封裝期刊投稿要求，電子與封裝期刊發(fā)表論文是必須符合本刊的投稿方向才能進(jìn)入初審。電子與封裝期刊是國家級期刊，評職稱按照國家級期刊論文發(fā)表，如果您想發(fā)表電子與封裝期刊論文，歡迎在線咨詢。