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IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING

來源： 樹人論文網 瀏覽次數：199次
周期：Quarterly
ISSN：1521-3323
是否開源：No
錄用比：約50%
學科方向：
通訊地址：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
官網地址：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6040
投稿地址：http://mc.manuscriptcentral.com/tadvp-ieee
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