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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING

來源： 樹人論文網 瀏覽次數：250次
周期：Quarterly
ISSN：1521-334X
是否開源：No
錄用比：容易
學科方向：
通訊地址：IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
官網地址：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104
投稿地址：http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee

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