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電子元件與材料

2021-4-9 | 電信技術

期刊英文名稱:Electronic Components and Materials

主辦單位:中國電子學會;中國電子元件行業協會

期刊周期:月刊

出版地:四川省成都市

期刊語言:中文

雜志尺寸:大16開

創刊時間:1982年

國際刊號:1001-2028

國內刊號:51-1241/TN

影響因子:0.487

綜合影響因子:0.313

雜志主編:鐘彩霞

期刊定價:10元/期

數據庫收錄:國家新聞出版總署收錄、維普期刊收錄期刊收錄
中國知網收錄期刊收錄、萬方數據收錄期刊收錄
CA化學文摘(美)(2011)、SA科學文摘(英)(2011)收錄
CSCD中國科學引文數據庫來源期刊收錄
JST日本科學技術振興機構數據庫(日)(2013)收錄
核心期刊:
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期刊欄目:研究與試制、科技動態、專家論壇、企業之窗、博士論文、會議消息、新品介紹、產品導購

聯系方式:地址:成都市一環路東二段8號宏明商廈702室
郵政編碼:610051
電話:028-84391569
電子郵件:journal@cnelecom.net
網址:www.cnelecom.net

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超級電容建模現狀及展望單金生,吳立鋒,關永,王國輝,李曉娟
鐵摻雜對不同導電類型硅材料電阻率的影響周步康,范艷偉,陳朝陽
L波段寬帶相控陣天線真延時網絡的設計高浩,周以國,郭征
LiNbO3/ZnO:Al集成結構的外延生長及電性能研究鄧杰,朱俊,吳智鵬,馬陳鵬
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Li2MgSiO4微波介質陶瓷的低溫燒結適應性李冉

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