期刊英文名稱：Electrical Engineering Materials

主辦單位：桂林電器科學研究所

期刊周期：季刊

出版地：廣西壯族自治區(qū)桂林市

期刊語言：中文

雜志尺寸：大16開

創(chuàng)刊時間：1973

國際刊號：1671-8887

國內刊號：45-1288/TG

影響因子：0.287

綜合影響因子：0.170

數據庫收錄：國家新聞出版總署收錄
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期刊欄目：研究與分析、綜述、標準化信息、工藝裝備、測試技術

聯(lián)系方式：地 址：廣西桂林市辰山路1號桂林電器科學研究所
郵政編碼：541004
電　　話：0773-5840633

論文目錄：1、銀石墨觸頭的電阻釬焊研究王勝;
2、電接觸的接觸電阻研究許軍;李坤;
3、直流開斷方法分析比較王容華;劉云;
4、輕型直流輸電及其應用研究王建波;
5、溫度傳感器在觸點焊接中的應用王勝;
6、溫度傳感器在觸點焊接中的應用王勝;
7、CuW觸頭材料的制備陳世俊;段沛林;
8、焊接型銀觸點的現狀與發(fā)展盤志雄;許福太;
9、磁性吸波材料的研究進展及展望王磊;朱保華;
10、薄型熱雙金屬板材板型控制研究李金華;周光;